半自動12"超薄晶圓量測儀
MX2013
♦ 8"/12"共用機型
♦ 搭配研磨機，做厚度、翹曲度控制
♦ 可量高翹曲度之超薄晶圓
♦ 個人電腦操作、數據處理簡便
♦ 支援SECS/GEM傳輸協定
♦ 支援Wafer Studio 3D顯示功能
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